Çiplerin tasarım, üretim, paketleme ve test gibi bütün aşamalarının Türkiye’de gerçekleştirilmesinde ve Türk sanayisinin bu alandaki ihtiyaçlarının karşılanmasında dışa bağımlılığı ortadan kaldıracak “Ulusal Çip Konsorsiyumu” oluşturulacak.
Türkiye’nin yarı iletken ve çip teknolojileri alanında güçlü bir konum elde etmesi ve sektörde sürdürülebilir bir üretim kapasitesi geliştirmesi, ulusal teknoloji politikalarının öncelikli hedefleri arasında yer alıyor.
Çip tasarım ve üretim kabiliyeti bulunan Türkiye’de, yarı iletken ve çip teknolojileri alanında, kamu destekli ve çok ortaklı ulusal bir konsorsiyum kurulması planlanıyor. “Ulusal Çip Konsorsiyumu” ile tasarım, üretim, paketleme ve testten oluşan çip üretiminin bütün aşamalarının Türkiye’de gerçekleştirilmesi hedefleniyor.
Böylece çip üretim ekosisteminin büyümesi sağlanarak, mevcuttaki tasarım yetkinliğinin kademeli olarak geliştirilmesi ve Türk sanayisinin kritik çip ihtiyacında dışa bağımlılığının ortadan kaldırılması amaçlanıyor.
Strateji kapsamında, ihtiyaç duyulan çiplerin tasarımı yerli tasarımcılar tarafından yapılacak ve seri üretim Türkiye’de kurulacak tesislerde gerçekleştirilecek. Kamu alımlarıyla bu süreçte kaldıraç etkisi yaratılması sağlanacak.
Bu sayede, TÜBİTAK bünyesinde oluşan yetkinliklerin geliştirilmesi ve “terzi usulü” yatırım teşvikleriyle küresel ölçekte çip üreticilerinin Türkiye’de yatırım yapması hedefleniyor.
– Başka konsorsiyumlar da kurulacak
2028 yılında 110 nanometre çip üretim teknolojisine geçilerek, Türkiye’nin ihtiyaç duyduğu kimlik ve pasaporttakiler dahil birçok kritik çip üretebilir hale gelecek. Akabinde uluslararası işbirlikleriyle 16 nanometre çip üretim hattının kurulması ve yüksek teknolojili çiplerin yerli ve milli olarak üretilmesi amaçlanıyor.
Sağlanacak desteklerle gelecek 5 yıl içinde Türkiye’deki çip üretim ekosisteminin gelişmesi, yerli tedarikçi sayısının ve yetişmiş insan kaynağının artması öngörülüyor.
Nükleer, biyoteknoloji ve petrokimya gibi stratejik alanlarda da benzer bir yaklaşım takip edilerek, kamu desteğiyle çok ortaklı ulusal konsorsiyumlar kurulması hedefleniyor.
– Uzay teknolojilerinde kritik rol üstlenecek
Yatırım desteklerinin yanı sıra yerli çip üretimine yönelik kapsamlı AR-GE projelerinin de gerçekleştirilmesi gerekiyor. Bu girişimlerin Türkiye’nin teknolojik bağımsızlığını pekiştirmesi ve küresel yarı iletken pazarında rekabet gücünü artırması planlanıyor.
Yerli çip ve yarı iletken üretiminde kullanılacak stratejik ham maddelerin güvenli ve sürdürülebilir şekilde tedarik edilmesi için yerli ve uluslararası tedarik zinciri ortaklıkları kurulması öneriliyor. Bu işbirliklerinin, Türkiye’nin yarı iletken sektöründe güçlü ve bağımsız bir tedarik zinciri oluşturmasına katkı sağlayacağı öngörülüyor.
Ayrıca TÜBİTAK BİLGEM ve Tümdevre Tasarım ve Eğitim Laboratuvarı (TÜTEL) tarafından kurulacak “Aviyonik Bileşen Tümdevre Tasarım ve Test Altyapısı”nın Türkiye’nin yüksek teknolojili savunma sanayisi projelerinde ve uzay teknolojilerinde kritik rol üstlenmesine katkı sağlaması bekleniyor.
Bütün bu stratejik adımların, Türkiye’nin yarı iletken ve çip teknolojileri alanında küresel liderler arasında yer almasını ve teknoloji odaklı kalkınmasını desteklemesi hedefleniyor.
– Kritik alanlardaki çip teknolojileri yerli geliştirilecek
TÜBİTAK BİLGEM bünyesinde kurulan Yarı İletken Teknolojileri Araştırma Laboratuvarı (YİTAL) ve ODTÜ Mikro Elektronik Mekanik Araştırma ve Uygulama Merkezi (MEMS) dışında, üniversite-sanayi işbirliğiyle çalışmalarını sürdüren ASELSAN Bilkent MikroNano AŞ de çip tasarımı ve üretimi konusunda faaliyet gösteriyor.
HIT-30 Yüksek Teknoloji Yatırım Programı’nda da yarı iletkenler sektörünün tanımlanması Türkiye’nin konuya verdiği önemi destekliyor. Programla birlikte çıkılan ve 5 milyar dolarlık destek bütçesi ayrılan HIT-Çip çağrısıyla 65 nanometre veya daha ileri teknolojide yıllık en az 1 milyon pul üretimi kapasitesinin oluşturulması hedefleniyor.
Çağrı kapsamında çip değer zincirinin ingot, wafer, test ve paketleme gibi unsurlarını kapsayan yatırımlar da desteklenecek. Tek bir amaca yönelik olarak tasarlanıp üretilen, yüksek hız ve verimlilik avantajı sunan Uygulamaya Özel Tümleşik Devreler (ASIC), tekrar programlanarak esneklik avantajı sunan ve özellikle prototip geliştirme aşamalarında hız kazandıran Alanda Programlanabilir Kapı Dizileri (FPGA), ASIC ve FPGA yanında Grafik İşlemci Birimi (GPU) içeren YZ yongaları, bataryalı tüm cihazların güç yönetiminde kullanılan Güç Yönetimi Tümleşik Devreleri (PMIC), Haberleşme Tümleşik Devreleri (CIC) gibi kritik alanlarda özgün teknolojilerin geliştirilmesinde önemli rol oynayacak çiplerin yerli imkanlarla geliştirilmesi planlanıyor.
2023 yılında ise entegre devre tasarım kabiliyetinin ülke genelinde geliştirilmesi amacıyla açılan Rekabet Öncesi İşbirliği Programı Entegre Devre Tasarımı Projeleri Çağrısı kapsamında elektrikli araçlar için izolasyon çipi ve led farları kontrol eden sürücü çipi ile beyaz eşya sektörüne yönelik açık kaynak tabanlı mikrodenetleyici projelerine destek sağlandı.
